電子部品では、産業用ロボットの関節モーターを駆動するパワーモジュール、自動改札機や医療機器などで使用される光センサーモジュールなどで産業機器の技術革新を支援しています。
長年の厚膜製品設計・製造実績を活用し、お客様のご要望に応じた小型化、高集積化を実現しています。
厚膜ハイブリットICの厚膜製造工程や半導体実装工程を保有しております。セラミック基板を使用し多層厚膜化を行い、コンデンサや回路を高密度高集積化することで基板の小型提案が可能です。
また、電源周辺の基板を多く扱っており、パワーモジュールの内製化を行っております。
ユニット製品では、産業用ロボットコントローラーや燃料電池などの省エネ商品で環境保護に貢献しています。またマイクロ波技術を活かし衛星通信ダウンコンバータなども開発しています。
“パワー半導体”や”周辺回路、機能”をひとつのパッケージに集積した部品です。
✓多種多様な製品に対応
✓小型化・高精度実装
✓技術融合による差別化創造
✓高耐圧製品もHIC化
高度なモジュール化技術により、米国Transphorm社製の高耐圧GaN-FETチップをドライブ回路とともに内蔵した「小型GaNモジュール」を業界に先駆け開発しました。
✓Transphom社製のGaN-FETチップをドライブ回路とともに搭載
✓高度な設計・実装技術により小型モジュール化（注3）を実現
✓高速駆動、電力損失（導通損失・スイッチング損失）の大幅低減を実現
